Erster Hub-Chip für USB 3.0 von VIA

4. January 2010

USB 3.0 ist auf dem Vormarsch, Chiphersteller VIA zeigt nun erste Modelle für USB-Hubs mit 3.0 Spezifikationen. Dabei kommen Superspeed (5 GBit/s), Hi-Speed (480 MBit/s), Full-Speed (12 MBit/s) und Low-Speed (1,5 MBit/s) Modi zum Einsatz. Gefertigt werden die Platinen im 80 Nanometer CMOS Fertigungsprozess und sollen auf der CES vorgestellt werden. Erste Bilder auf Heise.

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